浸涂法从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。

浸涂法的优点是：可采取手工或自动化涂布。其中手工操作简便易行，投资小；材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应；而自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。

浸涂法的缺点是：涂覆材料容器若是开放式的，随着涂覆次数的增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器，同溶剂按发也需要不断补充；涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费；需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力；涂布质量难以控制。到致性差；过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤；

浸涂法的要点是：应以密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；浸入及抽出速度应加以控制。以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作。以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机。

浸涂法的注意事项：

线路板组件应垂直浸入涂料糟中。

连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。

线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。

线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。