8月9日，据外媒报道，日本软银集团已经为旗下芯片设计公司Arm敲定了9月在美国纳斯达克上市的方案，苹果和三星等多家公司将向Arm出资，成为基石投资人。据悉软银将向苹果、三星、英伟达和美国英特尔等企业出售个位数股份。预计Arm上市时的总市值超过600亿美元，或成为2023年全球最大的上市事件。

　　另有媒体援引知情人士消息称，亚马逊正就与其他科技公司一道作为Arm上市的基石投资者开展谈判。

　　在上市流程上，Arm在今年4月提交美国上市申请之后，预计将于8月向美国证券交易委员会正式申请上市。得到纳斯达克批准后，Arm将在9月中下旬前后挂牌上市。

　　软银集团持有75%的Arm股权，旗下软银愿景基金则持有另外25%。在Arm美国上市后，预计愿景基金持有的10%-15%的股份将在市场上出售。若以600亿美元估值计算，自2016年软银以240亿英镑收购Arm以来，后者估值已翻了一番。

　　Arm成立于1990年，是全球最大的半导体IP(知识产权)供应商，全球超过九成的手机芯片都由Arm架构支持，重要程度不亚于操作系统，苹果、高通、华为、三星等公司均依赖Arm。在广泛的物联网市场上，Arm也具有主导地位。和英特尔主导的X86架构相比，Arm架构性能功耗比更佳。2016年Arm接受软银310亿美元的私有化要约，从纳斯达克退市。

　　Arm重新启动美国上市进程，源于英伟达收购Arm失败。

　　2020年9月，软银宣布以400亿美元向英伟达出售Arm，但随后遭遇各国监管方反对。2022年2月，英伟达与软银共同宣布，鉴于面临重大的监管挑战，无法获得各国政府批准，终止此前宣布的英伟达收购Arm的交易。同期，软银称Arm将开始准备独立上市，计划在2023年3月31日前完成IPO。