2024第十二届深圳国际半导体产业及应用展览会

时间：2024年4月9-11日    地点：深圳会展中心（福华三路）

组织机构

指导单位：工业和信息化部  

深圳市人民政府

主办单位：中国电子器材有限公司

支持单位：中国电子元件行业协会

中国电子仪器行业协会

中国电子质量管理协会

中国电子专用设备工业协会

中国电子学会通信学分会

中国半导体行业协会

中国光学光电子行业协会光电器件分会

中国光学学会激光加工专业委员会

中国真空电子行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

天津市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

宁波电子行业协会

承办单位：中国电子信息博览会有限公司 

深圳亚威会展有限公司    

招展单位：深圳励宸国际展览有限公司

          广东省半导体行业协会

合作媒体：中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网

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（具体论坛议程以现场为准）

日常安排

报到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年04月9日（09：00）

展出时间：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年04月11日（16：00）

展览范围

1、半导体设计、封测、制造产厂商等。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

7、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等；

8、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等；

9、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等；

10、全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。